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説明
STG -716
難燃性ヒートシンクペーストコンパウンド
STG {{0}}は非腐食性、UL -94 v0、2.6ワット/Mkの高性能熱伝導性グリースです。 熱伝導性の金属酸化物が多く充填され、表面張力が低いため、難燃性ヒートシンクペーストコンパウンドはほとんどの材料表面を濡らして、ベース表面間の熱抵抗を低下させ、優れた熱伝達界面材料になります。 安定した温度変化から広い温度変化まで優れた電気的特性を示し、絶縁用途に適しています。 また、オゾンや紫外線への耐性も良好です。 優れた熱伝導率により、アプライアンスから熱を伝達して温度を下げ、アプライアンスのパフォーマンスを向上させることができます。 これは主にCPUと高出力トランジスタの高発熱体、半導体とヒートシンク、電力抵抗器、温度調整器、熱電冷却器に適用されます。
価格:
私たちが提供する価格は、コストと為替レートに基づいています。 都合の良い時間にご連絡ください。 お問い合わせがあり次第、最安値でご連絡いたします。
製品のプロパティ:

特徴:
1.ツールスプレッドまたはスクリーン印刷で簡単に処理できます。
2.広い温度での使用(-50度〜プラス180度)。
3.優れた耐候性。
製品の利点:
1.UL94V0の承認。
2.高速熱伝達のための高いK値。
3. IATF -16949
アプリケーション:
1.CPUおよび高出力トランジスタの高発熱体。
2.半導体とヒートシンク。
3.電源抵抗。
よくある質問:
質問: | 回答: |
ヒートシンクグリースとは何ですか? | ヒートシンクグリースは、コンポーネントの表面とヒートシンクの表面の間のギャップを埋めることにより、電気/電子コンポーネントからの熱伝達を促進します。 ヒートシンクグリースは、熱がすばやく通過できる材料から製造されます。これは、熱伝導率と呼ばれる品質です。 |
サーマルペーストがない場合はどうなりますか? | サーマルペーストがないと、ヒートシンクとCPUリッドの表面との接触がはるかに少なくなります。 CPU内に空気やその他の粒子を閉じ込める可能性のある微細な隙間があり、サーマルペーストはそのような問題を防ぐのに役立ちます。 |
サーマルグリースは導電性ですか? | サーマルペースト(サーマルコンパウンド、サーマルグリース、サーマルインターフェイスマテリアル(TIM)、サーマルゲル、ヒートペースト、ヒートシンクコンパウンド、ヒートシンクペースト、またはCPUグリースとも呼ばれます)は、熱伝導性(ただし通常は電気絶縁性)の化学的化合物です。一般に、ヒートシンクと熱の間のインターフェイスとして使用されます。 |
私たちのパッケージ:
Fong Yongは、さまざまな製品特性に応じて、300ML、330ML、1KG、5KGS、10KGS、15KGS、20KGS、25KGS、200KGSなど、お客様が選択できるさまざまなパッケージ仕様を提供しています。

外箱:カートン、パレット、木製ケースまたは完全な容器による:

世界網の積荷:
Fong Yongは、すべてのサイズと数量の注文またはサンプルを、エクスプレスクーリエ(DHL、FEDEX、UPS)、一般航空貨物輸送、またはLCLまたはFCLでの海上輸送で世界中に出荷します。 顧客は自分の宅配便番号を使用するか、FongYongが送料を前払いして請求書に追加することができます。
Fong Yongは、30年以上の国際輸送の経験を持ち、世界中に製品を出荷するための豊富な経験と専門知識を提供しています。 当社の樹脂はすべて、最大の貯蔵寿命を確保するために注文を受けてから製造されています。 私たちのサービス担当者は、ご注文がご希望の時間と場所で確実に受け取られるように、最も効率的で費用効果の高い輸送方法をお勧めします。

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