エポキシポッティングコンパウンド

E533/H533 は、熱の蓄積がコンポーネントの故障を引き起こす厚肉セクションのパワー エレクトロニクス ポッティングに 1.5 W/m·K の熱伝導率と Tg 127 度を実現します。-。熱硬化が必要です。注: UL フォローアップ ステータスは失効しました - 仕様の前に確認してください。

E-768 / H-768 は、亀裂、はんだ疲労、硬化応力を引き起こすことなく、繊細な電子部品を保護するように設計された、柔らかく低応力のエポキシ ポッティング システムです。柔軟性と電気絶縁を必要とする応力に敏感な電子アセンブリに最適です。

Advanced E759/H759 により、繊細な電子機器を熱衝撃や硬化ストレスから保護します。台湾の大手メーカーが提供する UL 94V-0 認定のセミフレキシブル エポキシ ソリューションは、世界的な OEM の信頼性を目指して設計されています。

532/H532 は、RT または熱硬化の柔軟性を備えた大規模なポッティング向けに設計された UL94 V-0 難燃性エポキシ樹脂-です。高い絶縁耐力と台湾からの受注生産。-

E536/H536 高温難燃性エポキシ ポッティング コンパウンドは、自動車エレクトロニクスおよび電力機器向けに設計された高性能カプセル化ソリューションです。- UL 94V-0 難燃性、HDT 130 度耐熱性、優れた電気絶縁性、低収縮性を備えており、ECU、センサー、変圧器、LED ドライバー モジュールに最適です。耐薬品性と防水特性により、過酷な環境でも長期的な信頼性が保証され、ミッション

EP-1109-11は、1液性、黒色、低ハロゲンカーボン充填導電性エポキシ接着剤です。

E -226 / H -2は、2液型の無溶剤型エポキシ接着剤です。 ベース樹脂成分はチキソトロピー性であり、低粘度の液体硬化剤を含んでいます。

E-590B-1/H-590は、2成分、注ぎ込み可能、黒色、硬質、熱伝導性エポキシポッティングコンパウンドです。

E532 - 1A（D）/ H532-1B（D）は、室温で硬化する2液型の速硬化性難燃性UL-94voエポキシ接着剤です。

E-768/H-768は、2液の柔軟な室温硬化エポキシ樹脂および硬化剤です。低温動作の要件に合わせて特別に設計されています。

フォンヨン5分エポキシボンディング接着剤E-906 / H-906は、エポキシ樹脂と硬化剤からなる2液接着剤です。

E -700 /H-190は汎用エポキシポッティングコンパウンドです。 これは、電源、変圧器、およびその他の電気/電子部品のポッティングに適した2成分エポキシ樹脂システムとして設計されています。