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説明
E-590-BK-1/H-590
熱転写電子ポッティングエポキシ接着剤
E-590B-1/H-590は、2成分、注ぎ込み可能、黒色、硬質、熱伝導性エポキシポッティングコンパウンドです。高温耐性(基準使用温度は約-20°C~+100°C)と熱伝導を必要とするアプリケーション向けに特別に開発されました。適切な熱管理は、小型軽量のパワーエレクトロニクスデバイスの開発に不可欠です。エポキシは、熱サイクル全体を通して優れた特性を保持します。この熱転写電子ポッティング用エポキシ接着剤は、半導体をヒートシンクに接続するために使用される熱伝導性接着剤の薄い接着剤層、熱伝導性および高温耐性を必要とするアプリケーション用の低粘度ポッティングおよびキャスティング製品など、敏感な電子部品を過熱から保護するための様々な用途に広く使用されている。過酷な環境でのプリント基板や電子部品の機械的および物理的保護を提供します。保護がないと、湿気、腐食、極端な温度によって電子部品が損傷する可能性があります。当社の熱伝導性ポッティングコンパウンドは、均一な熱分布を達成し、過熱や短絡を防ぐことができます。
物価:
私達の引用は原料費用および為為替レートの変化に従って調節される。連絡先情報を残してください。私達はあなたの照会を受け取った後できるだけ早く私達の最もよい価格を提供します。
製品特性:

顔立ち:
1.周囲温度または高温で硬化するために利用できる。
2.良好な耐薬品性と耐水性。
3. 100%固体。
製品の利点:
1. IATF 16949認証取得
2.硬化後の低収縮。
3.治癒プロセス中に中等度でゆっくりと発熱する。より大きな部品に適用する場合、このエポキシの化学反応はそれほど積極的ではなく、変形や亀裂を引き起こさない。
アプリケーション:
1.ガラスダイオードやセンサーなどの多くの熱に敏感なまたは繊細なコンポーネントのポッティングとカプセル化、およびトランス、コイル、チョーク、リレーなどに最適です。
2.溶剤や化学物質に対する耐性を備えた熱伝導性エポキシを必要とするアプリケーションに最適です。
FAQ:
問: | 答え: |
エポキシは乾燥に空気が必要ですか? | 一般に、エポキシは気温が暖かいほど早く硬化します。発熱熱はエポキシを硬化させる化学反応によって生成されます。...エポキシ硬化の層が薄いほど、発熱熱の影響を受けにくくなり、硬化が遅くなります。 |
プラスチックカップを使ってエポキシ樹脂を混ぜることはできますか? | エポキシ樹脂を混ぜるには、常に硬いプラスチック容器を使用してください。エポキシ樹脂はプラスチックに固執しないので、これらの混合容器は洗浄が非常に簡単で再利用可能になります!手袋を着用し、混合容器の側面と底から余分な樹脂をペーパータオルで拭き取ってください。 |
硬化プロセスをスピードアップするために硬化剤(パートB)を追加することはできますか? | いいえ。比率の指示は厳守されなければなりません。不適切な混合や不正確な重量は、パートAの分子とパートBの分子との間の化学反応(重合)が正しく起こるのを防ぎます。分子構造が影響を受け、その結果、樹脂が粘着性のままになったり、場所によっては硬化しないことがあります。 |
私達の会社情報:
1983年に設立され、フォンヨン化学有限公司は、大手メーカーや電子ポッティング化合物、注型化合物、透明クリアコーティング化合物、3Dステッカードーミング樹脂、構造接着剤、シーラント、フローリングコーティング化合物の広い範囲のサプライヤーの一つです。電気絶縁、耐水性、熱伝達、表面保護、製品付加価値、接着、ラミネート...我々は、製剤化、製造、変性エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、液体シリコーンゴム、UV硬化接着剤、熱伝導性ペースト/接着剤、水性ポリウレタンコーティング、構造接着剤を供給している...世界中で100以上のアイテムのために。当社の製品は、最高品質の原料を使用して国際規格に準拠して設計され、製造されています。全製品範囲は標準仕様で利用可能です。さらに、カスタマイズされた製品も利用可能です。



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